Представлен новый мобильный чип Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 флагманского уровня

Qualcomm представил новый процессор Snapdragon 8s Gen 3

Qualcomm представил свой новый топовый чипсет. Им стал Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3, выполненный по 4-нанометровому технологическому процессу TSMC.

Представлен новый мобильный чип Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 флагманского уровня
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3. Фото Qualcomm

В состав Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 входят центральное ядро Cortex-X4 с тактовой частотой 3 ГГц, четыре больших ядра Cortex-A720 с частотой 2,8 ГГц и три энергоэффективных ядра Cortex-A520, а также графический ускоритель Adreno 735 с аппаратно ускоренной трассировкой лучей и встроенный 5G-модем X70.

Чипсет поддерживает до 24 Гб оперативной памяти типа LPDDR5x и встроенный накопитель формата UFS 4.0. Его можно установить в мобильные устройства, оснащенные дисплеями с разрешением Quad HD+ с частотой до 144 Гц или дисплеи с разрешением 4K и частотой 60 Гц, а также тройными камерами с разрешением до 36 мегапикселей или одинарными 200-мегапиксельными камерами.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 станет «сердцем» новых смартфонов таких брендов, как Honor, iQOO, Realme, Xiaomi и Redmi. Первые модели дебютируют на рынке в ближайшие месяцы. Правда, что это будут за смартфоны, и какими характеристиками они будут обладать, еще предстоит выяснить.

Тем временем россиян предупредили о новой схеме телефонного мошенничества. Как защитить себя от злоумышленников, рассказывал «Где и что».

Источник: GSMArena

Читайте также