Япония и США укрепляют сотрудничество в области разработки и производства полупроводниковых решений. Тем самым они хотят сократить до минимума свою зависимость в этой отрасли от тайваньских поставщиков, пишет издание Nikkei Asia.
По данным источников портала, власти Японии и США близки к заключению соглашения об организации совместного выпуска чипов по 2-нанометровому технологическому процессу. Также в рамках сотрудничества специалисты двух стран будут разрабатывать и более продвинутые технологии производства полупроводниковых изделий.
Отмечается, что американцы и японцы обеспокоены зависимостью от тайваньских производителей и хотят обезопасить себя от утечки технологий в Китай. Кроме того, они надеются догнать тайваньских и южнокорейских чипмейкеров в выпуске 2-нанометровых чипов и в конечном счете стать лидерами в производстве еще более совершенных полупроводников.
В понедельник министр экономики, торговли и промышленности Японии Коити Хагиуда прибыл в США, где проведет переговоры с министром торговли США Джиной Раймондо. По окончании встречи стороны должны официально объявить о сотрудничестве двух стран в области чипов.
Стремление Японии укрепить сотрудничество с США вызвано опасениями местного правительство по поводу сокращения этой отрасли в стране. Дело в том, что в 1990 году на Японию приходилась половина всего мирового рынка полупроводников, а сейчас ее доля в отрасли сократилась до 10%.
Источник: Nikkei Asia